Research & Development
研究开发与专利成就
🌟 研发愿景
提升亮度及效率,以符合照明产业及显示产业之需求。
🚩 短期目标
配合客户需求,精准开发符合市场与客户期待的高效能产品。
🔭 长期目标
以通讯、汽车及彩色显示工业为核心,凭借自有技术发展超高亮度、高功率之 LED 产品。
📊 专利获证数量统计
| 类型 / 国别 | 台湾 | 中国 | 美国 | 韩国 | 德国 | 日本 | 欧盟 | 总计 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 发明专利 | 137 | 77 | 105 | 9 | 2 | 4 | 1 | 335 |
| 新型专利 | 109 | 95 | 0 | 6 | 10 | 7 | 0 | 227 |
| 设计专利 | 16 | 11 | 13 | 5 | 1 | 0 | 0 | 46 |
| 总计 | 262 | 183 | 118 | 20 | 13 | 11 | 1 | 608 |
📜 历年主要专利获证纪录
2021年
- • LED显示屏模块 (台湾发明专利:I728779)
2020年
- • 发光装置 (中国发明专利:CN108709100B)
- • 发光二极管的封装结构 (台湾发明专利:I710147)
- • DISPLAY DEVICE (美国发明专利:US10818644B2)
- • 发光装置 (台湾发明专利:I690095)
2019年
- • 显示模块 (台湾发明专利:I6604795)
- • 显示面板与应用其的复合式显示面板 (中国发明专利:CN106257326B)
- • LIGHT EMITTING DIODE ARRAY PACKAGE HAVING A PLURALITY OF SOURCE SIGNALS (美国 US10355185B2)
- • 用于LED显示屏的灯板模块 (台湾发明专利:I676845)
2018年
- • 发光二极管封装 (台湾发明专利:I636590)
- • 发光装置 (台湾发明专利:I636595)
- • 发光二极管组件 (台湾发明专利:I620343)
- • LIGHT-EMITTING DIODE PACKAGE STRUCTURE HAVING PLANE LIGHT SOURCE (美国 US9978917B1)
- • LIGHT EMITTING DEVICE (美国发明专利:US10060600B1)
2017年
- • DISPLAY PANEL AND COMPOSITE DISPLAY PANEL (美国 US9563076B2)
- • DISPLAY DEVICE AND LIGHT-EMITTING ARRAY MODULE (美国 US9685428B2)
- • 薄型平面光源模块 (台湾发明专利:I603028)
2013年
- 具有内埋式静电防护(ESD)功能之发光二极管芯片封装结构及其制作方法 (台湾发明专利 I384649)
- 避免因高温而降低荧光粉发光效率之发光二极管芯片之封装结构及其制作方法 (台湾发明专利 I389294 )
- LAMP HEAD ASSEMBLY AND LIGHTING LAMP TUBE / 可旋式灯管侧盖结构及可旋式灯管结构 (美国发明专利 8398275)
- 采用二次封装之发光二极管封装结构及其制作方法 (台湾发明专利 I411140)
- 用于限定长边及短边方向投光角度之发光模块 (台湾发明专利 I410579)
- CONDUCTIVE SUBSTRATE STRUCTURE WITH CONDUCTIVE CHANNELS FORMED BY USING A TWO-SIDED CUT APPROACH AND A METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME / 使用双面切割方式以形成导电通道之导电基板导结构及其制作方法及其结构 (美国发明专利 8555492)
- SIMPLE DETACHABLE ILLUMINATION STRUCTURE AND LAMP TUBE / 发光模块及灯管装置 (美国发明专利 8556463)
- 用于增加发光效率及散热效果之晶圆级发光二极管封装结构及其制作方法 (台湾发明专利 I415308)
- 具有高效率散热效果之发光二极管结构及其制作方法 (台湾发明专利 I419383)
2012年
- • 用于背光模块之发光二极管芯片封装结构及其制作方法 (台湾 I358121)
- • 以基板为灯罩之发光二极管芯片封装结构及其制作方法 (台湾 I357964)
- • 使用沉积法之发光二极管芯片封装结构及其制作方法 (中国 CN101645477B)
- • 不需打线即可达成正面电性导通之封装结构 (中国 CN101567344B)
- • ILLUMINATION DEVICE WITH A FIRE-FIGHTING FUNCTION (美国 8162514)
- • 晶圆级直立式之二极管封装结构及其制作方法 (中国 CN101685836B)
- •LED chip package structure in order to prevent the light-emitting efficiency of fluorescent powder from decreasing due to high temperature and method for making the same / 避免因高温而降低荧光粉发光效率之发光二极管芯片之封装结构及其制作方法 (美国发明专利 8198800)
- • 具有高散热及高发光效能之反射式发光模块 (台湾 I368009)
- • 高尔夫球的照明管理系统及其控制方法 (中国 CN101527984B)
- •CONDUCTIVE SUBSTRATE STRUCTURE WITH CONDUCTIVE CHANNELS FORMED BY USING A TWO-SIDED CUT APPROACH AND A METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME / 使用双面切割方式以形成导电通道之导电基板导结构及其制作方法及其结构 (美国发明专利 8263876)
- • 用于限定长边及短边方向投光角度之发光模块 (中国 CN102136543B)
2011年
- • 具有内埋式静电防护功能之芯片封装结构 (美国 US7876593)
- • 用于增加导电及散热面积之晶圆级封装结构 (美国 US7923747)
- • 具有高效率发光效果之封装方法及其封装结构 (美国 US7923745)
- • 具有高效率侧向发光效果之封装方法及其封装结构 (美国 US7951621)
- • 以陶瓷为基板之穿孔式发光二极管芯片封装结构 (美国 US8003413)
- • 以基板为灯罩之发光二极管芯片封装结构 (美国 US8002436)
- • 透过粗糙面产生高效率侧向发光之封装结构 (美国 US8017969)
- • 不需打线即可达成覆晶式电性连接之封装结构 (美国 US8053904)
- • 晶圆级直立式之二极管封装结构 (美国 US8053885)
- • 具有高散热及高发光效能之反射式发光模块 (美国 US8079737)
2010年
- 薄型化封装结构大陆发明专利630939
- L/B美国发明专利7815346
- 高散热灯具模块美国发明专利7828464
- L/B美国发明专利7834365
2009年
- L/B韩国发明专利100903494
- W/L LED美国发明专利7655997
- L/B大陆发明专利572124
- 薄型化封装结构美国发明专利7842964
2008年
- Light bar台湾发明专利I298529
- Light bar韩国发明专利100872947
- Light bar韩国发明专利100868158
- Hipower美国发明专利7485480B2
- 显示器驱动电路及其驱动方法韩国发明专利0818751
- 显示器驱动电路及其驱动方法韩国发明专利0818748
2007年
- Hi-power台湾发明专利 207771
- Hi-power大陆发明专利 356668
- 显示器驱动电路台湾发明专利 I281655
- 手电筒模块结构美国发明专利 US7255643 B2
- 手电筒模块结构韩国发明专利 0733845