Research & Development
研究开发与专利成就
🌟 研发愿景
提升亮度及效率，以符合照明产业及显示产业之需求。
🚩 短期目标
配合客户需求，精准开发符合市场与客户期待的高效能产品。
🔭 长期目标
以通讯、汽车及彩色显示工业为核心，凭借自有技术发展超高亮度、高功率之 LED 产品。
📊 专利获证数量统计
| 类型 / 国别 | 台湾 | 中国 | 美国 | 韩国 | 德国 | 日本 | 欧盟 | 总计 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 发明专利 | 137 | 77 | 105 | 9 | 2 | 4 | 1 | 335 |
| 新型专利 | 109 | 95 | 0 | 6 | 10 | 7 | 0 | 227 |
| 设计专利 | 16 | 11 | 13 | 5 | 1 | 0 | 0 | 46 |
| 总计 | 262 | 183 | 118 | 20 | 13 | 11 | 1 | 608 |
📜 历年主要专利获证纪录
2021年
- • LED显示屏模块 (台湾发明专利：I728779)
2020年
- • 发光装置 (中国发明专利：CN108709100B)
- • 发光二极管的封装结构 (台湾发明专利：I710147)
- • DISPLAY DEVICE (美国发明专利：US10818644B2)
- • 发光装置 (台湾发明专利：I690095)
2019年
- • 显示模块 (台湾发明专利：I6604795)
- • 显示面板与应用其的复合式显示面板 (中国发明专利：CN106257326B)
- • LIGHT EMITTING DIODE ARRAY PACKAGE HAVING A PLURALITY OF SOURCE SIGNALS (美国 US10355185B2)
- • 用于LED显示屏的灯板模块 (台湾发明专利：I676845)
2018年
- • 发光二极管封装 (台湾发明专利：I636590)
- • 发光装置 (台湾发明专利：I636595)
- • 发光二极管组件 (台湾发明专利：I620343)
- • LIGHT-EMITTING DIODE PACKAGE STRUCTURE HAVING PLANE LIGHT SOURCE (美国 US9978917B1)
- • LIGHT EMITTING DEVICE (美国发明专利：US10060600B1)
2017年
- • DISPLAY PANEL AND COMPOSITE DISPLAY PANEL (美国 US9563076B2)
- • DISPLAY DEVICE AND LIGHT-EMITTING ARRAY MODULE (美国 US9685428B2)
- • 薄型平面光源模块 (台湾发明专利：I603028)
2013年
- • 具有内埋式静电防护（ESD）功能之发光二极管芯片封装结构及其制作方法 (台湾 I384649)
- • 避免因高温而降低荧光粉发光效率之封装结构及其制作方法 (台湾 I389294)
- • LAMP HEAD ASSEMBLY AND LIGHTING LAMP TUBE (美国 8398275)
- • 采用二次封装之发光二极管封装结构及其制作方法 (台湾 I411140)
- • 用于限定长边及短边方向投光角度之发光模块 (台湾 I410579)
- • 双面切割形成导电信道之基板结构及其制作方法 (美国 8555492)
- • SIMPLE DETACHABLE ILLUMINATION STRUCTURE AND LAMP TUBE (美国 8556463)
- • 晶圆级发光二极管封装结构及其制作方法 (台湾 I415308)
- • 具有高效率散热效果之发光二极管结构及其制作方法 (台湾 I419383)
2012年
- • 用于背光模块之发光二极管芯片封装结构及其制作方法 (台湾 I358121)
- • 以基板为灯罩之发光二极管芯片封装结构及其制作方法 (台湾 I357964)
- • 使用沉积法之发光二极管芯片封装结构及其制作方法 (中国 CN101645477B)
- • 不需打线即可达成正面电性导通之封装结构 (中国 CN101567344B)
- • ILLUMINATION DEVICE WITH A FIRE-FIGHTING FUNCTION (美国 8162514)
- • 晶圆级直立式之二极管封装结构及其制作方法 (中国 CN101685836B)
- • LED chip package structure (Fluorescent powder high-temp protection) (美国 8198800)
- • 具有高散热及高发光效能之反射式发光模块 (台湾 I368009)
- • 高尔夫球的照明管理系统及其控制方法 (中国 CN101527984B)
- • CONDUCTIVE SUBSTRATE STRUCTURE (Double-sided cut approach) (美国 8263876)
- • 用于限定长边及短边方向投光角度之发光模块 (中国 CN102136543B)
2011年
- • 具有内埋式静电防护功能之芯片封装结构 (美国 US7876593)
- • 用于增加导电及散热面积之晶圆级封装结构 (美国 US7923747)
- • 具有高效率发光效果之封装方法及其封装结构 (美国 US7923745)
- • 具有高效率侧向发光效果之封装方法及其封装结构 (美国 US7951621)
- • 以陶瓷为基板之穿孔式发光二极管芯片封装结构 (美国 US8003413)
- • 以基板为灯罩之发光二极管芯片封装结构 (美国 US8002436)
- • 透过粗糙面产生高效率侧向发光之封装结构 (美国 US8017969)
- • 不需打线即可达成覆晶式电性连接之封装结构 (美国 US8053904)
- • 晶圆级直立式之二极管封装结构 (美国 US8053885)
- • 具有高散热及高发光效能之反射式发光模块 (美国 US8079737)
2007 - 2010年精选
- • 薄型化封装结构 (中国 630939, 美国 US7842964)
- • Light Bar 应用 (台湾 I298529, 韩国 100872947, 美国 7815346)
- • 高散热灯具模块 (美国 7828464)
- • W/L LED (美国 7655997)
- • Hi-Power 高功率技术 (台湾 207771, 美国 7485480B2)
- • 显示器驱动电路与方法 (台湾 I281655, 韩国 0818751)
- • 手电筒模块结构 (美国 US7255643 B2, 韩国 0733845)